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来源:南方财经全媒体集团
4月14日,CPO概念震荡拉升 ,截至10时34分,长光华芯涨超16%续创历史新高,德科立涨超9%,剑桥科技、胜宏科技、汇绿生态 、光库科技跟涨 。
消息面上 ,美股光通信龙头Lumentum释放的产能紧缺信号成为主要催化剂。据科创板日报报道,Lumentum首席执行官迈克尔·赫尔斯顿近日在东京表示,美国超大规模云服务商的资本开支规模极其庞大 ,且目前仍看不到尽头;在当前需求趋势下,公司在两个季度之内就可能把2028年底前的产能预订一空。
作为背景,该公司此前已经表示 ,到2027年底前的产能基本已经被锁定 。订单可见度从“卖到2027年 ”进一步前移至“两个季度后可能卖到2028年底”,这意味着AI基础设施相关需求并未出现边际降温,反而仍在加速确认。
华西证券分析指出 ,这一信号的重要性在于改变了市场对AI供给瓶颈的理解。过去讨论AI算力紧张,市场往往首先聚焦GPU、HBM、先进封装 、交换芯片等核心硬件;但Lumentum的表态表明,随着大模型集群规模不断扩大、云数据中心对高速互连带宽需求持续抬升 ,支撑GPU集群高效运行的光器件和光互连环节本身,正在成为新的约束 。
华西证券表示,Lumentum的表态,进一步强化了“AI算力需求未见顶、网络侧瓶颈更突出”的判断。短期看 ,海外超云资本开支仍在延续,高速光模块 、CPO、磷化铟等相关环节景气度维持高位;中期看,远期产能被锁定意味着产业链议价权继续向具备技术壁垒、扩产能力与客户绑定能力的上游龙头集中。对于本轮AI基础设施周期而言 ,真正紧缺的并不只是算力芯片,而是支撑算力系统稳定运行的一整套光 、电、热、网协同基础设施。
事实上,在技术层面 ,2026年被广泛视为CPO技术的量产元年 。根据公开信息,英伟达已于2025年推出搭载CPO的Quantum-XInfiniBand交换机,2026年3月CPO以太网交换机Spectrum-X将实现量产。台积电旗下硅光整合平台COUPE也预计于2026年进入量产阶段。
国金证券分析指出 ,目前市场对于2026年后的光通信行业存在两大核心忧虑:一是CPO技术对传统可插拔模块的替代,二是“光进铜退 ”在短距互联中的逆转 。然而,深入分析技术落地路径与厂商策略可以发现 ,这些风险在未来两年内更多表现为互补而非替代。
国金证券认为,AI推理需求的爆炸式增长正推动算力从通用GPU转向专用ASIC。ASIC凭借针对特定算法深度优化的能效与成本优势,在推理阶段表现突出,博通 、Marvell等头部厂商的定制化芯片业务均呈现强劲增长态势 。ASIC化的核心动因是在可持续的总拥有成本(TCO)框架下 ,通过更低成本部署更多算力节点,这导致需要互联的端点总数同步增加,从而为光模块和PCB市场带来了长期的增长动力。
(声明:文章内容仅供参考 ,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担 。)
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