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智通财经APP获悉，国盛证券发布研报称 ，2025–2026年 ，随着NVIDIA高功耗算力平台全面放量 、海外CSP启动GW级AI数据中心集中建设，液冷的核心矛盾已从“是否采用 ”转向“谁能交付、谁能放量 ”。从H100/H200到GB200NVL72 ，再到后续GB300与Rubin/RubinUltra ，NV正通过平台级升级持续推高单机柜功率密度 。除NV平台外，Google 、Meta 、Amazon等头部CSP正加速推进自研ASIC与定制化AI服务器 ，以优化算力成本与能效比 。
国盛证券主要观点如下：
液冷已进入由算力平台升级与云厂商资本开支共同推动的“系统性放量期”
2025–2026年 ，随着NVIDIA高功耗算力平台全面放量、海外CSP启动GW级AI数据中心集中建设，液冷的核心矛盾已从“是否采用 ”转向“谁能交付 、谁能放量 ”。液冷不再是技术选择题 ，而是AI算力基础设施中确定性最高 、节奏最清晰的增量环节之一 。
第一重拐点来自NV：液冷被“写进”算力平台的交付标准
从H100/H200到GB200NVL72 ，再到后续GB300与Rubin/RubinUltra，NV正通过平台级升级持续推高单机柜功率密度 。GB200整柜功率已达125-130kW ，GB300进一步提升 ，下一代Rubin平台有望迈入200kW以上区间，传统风冷在工程与可靠性层面已难以支撑规模复制。NVIDIA并非主动“推广液冷 ”，而是在算力平台演进中被动完成液冷的标准化普及 ，液冷需求具备极高确定性。
从量级测算看 ，NV路线已为液冷打开百亿美元级别空间
在较为保守的假设下，测算2026年NVIDIA高功率平台(GB200/GB300)对应的液冷系统市场空间接近100亿美元；随着出货规模提升 ，2028年NV路线对应的液冷市场空间有望提升至150-200亿美元以上 ，仅NV带来的液冷空间单一年度即可突破千亿人民币 。
第二重拐点来自CSP：自研AI服务器与ASIC集群打开第二增长曲线
除NV平台外，Google、Meta 、Amazon等头部CSP正加速推进自研ASIC与定制化AI服务器 ，以优化算力成本与能效比 。自研集群同样呈现高功率密度 、高集成度特征 ，对液冷的依赖程度持续提升。国盛证券测算，2026年CSP自研体系对应的液冷市场空间达40亿美元以上 ，至2027年有望提升至70亿美元左右 ，进一步打开液冷市场空间 。
从产业格局看，液冷竞争焦点已从技术优劣转向供应链准入与工程交付能力
液冷并非单一零部件 ，而是贯穿芯片、服务器与数据中心的系统级工程 。实际项目中 ，液冷供应链往往由芯片厂 、CSP与ODM联合决策，进入主流平台白名单 、具备规模化交付与长期可靠性验证能力成为决定份额的核心因素。液冷行业将加速形成“强者恒强 ”的格局，α将集中在具备全链条能力、深度绑定主流算力平台的头部厂商 。
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